2023年8月10日，在中国半导体行业协会、工信部人才交流中心、无锡市工业和信息化局指导下，以“链聚芯能，智创未来”为主题的2023中国汽车半导体新生态论坛暨第五届太湖创芯峰会在无锡市太湖饭店会议中心成功举办。会上，信大捷安等11家企业集中签约，共同推动汽车信息安全产业驶入发展“快车道”。

本次会议汇聚国内外知名汽车芯片企业，涵盖芯片设计、制造、封装等各个环节以及与汽车芯片相关的整车厂、IDM汽车芯片企业等，同时邀请行业知名专家与机构共同探讨新能源汽车创新链和产业链的融合发展。

会议现场，“2023中国最具投资价值车规级芯片企业（非上市组）”获奖榜单重磅揭晓，信大捷安荣登榜单，这体现了行业对信大捷安车规级安全芯片的充分认可。

信大捷安副总裁李鑫受邀出席颁奖仪式，向大家分享了《国产车规级安全芯片规模化应用实践》，同时展示了公司在车规级安全芯片领域的实践成果。李鑫表示，作为智能汽车的“大脑”，车规级芯片广泛应用于动力、车身、座舱、底盘和安全等领域，起着举足轻重的作用，只有提高车规级芯片的安全性才能确保整个系统的安全。

多年来，信大捷安深耕车联网信息安全领域，基于自主研发的车规级高性能安全芯片、智能交通数字证书系统ITSCA以及终端安全协议栈，可提供“芯-端-边-管-云”一体化的信息安全解决方案，为智能网联汽车的发展和应用保驾护航。

信大捷安车规级国密安全芯片具有高强度抗外部物理攻击、抗算法测信道攻击等优势，提供用户身份鉴别、数据加解密、数字证书存储、数字签名、签名验证等服务，通过国家密码管理局安全芯片二级和CC EAL5+的安全检测认证，支持国内外常见的标准密码算法，可针对具体业务场景实现高强度安全防护手段。目前，信大捷安高性能车规级安全芯片已得到车企、终端和通信等产业合作伙伴的充分认可，包括国内外顶尖客户，产品渗透率稳居行业前列。

未来，信大捷安将持续加大研发投入提升创新能力，与同行一起，共同促进我国汽车芯片领域的高质量发展，助力中国汽车产业在全球领域占有一席之地！